2025年6月13日，聯發科新一代旗艦移動平臺天璣9500的硬件參數與性能數據在多個科技媒體披露。根據數碼閑聊站、中關村在線等信源，該芯片采用全大核架構設計??與臺積電N3P工藝??，Geekbench 6單核跑分突破3900分，相較前代天璣9400（單核2900+）實現近35%的性能躍升，多核成績同步提升至11000分以上，刷新安卓陣營移動處理器性能天花板。
天璣9500徹底摒棄Arm傳統的大小核組合，轉而采用??1+3+4三叢集全大核架構?? ：
- ??1顆Travis超大核??：基于Arm最新X9架構，最高主頻突破4GHz，支持SME可伸縮矩陣擴展指令集，承擔高強度計算任務；
- ??3顆Alto超大核??：同為X9架構，主頻略低于Travis核心，優化多線程負載分配；
- ??4顆Gelas大核??：采用A7系列新架構，專注能效平衡。
這一設計使所有核心均具備處理復雜任務的能力，避免了傳統大小核調度中的性能損耗。對比天璣9400的Cortex-X4+X4+A720架構，天璣9500的X9系列核心在IPC（每時鐘周期指令數）性能上提升約25%，且首次實現全X9架構部署。
天璣9500預計于2025年9月發布，首批搭載機型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列。
